Anthropic набирает команду для создания собственных ИИ-чипов

Anthropic начала нанимать инженеров в команду custom silicon, которая займётся разработкой собственных чипов для ИИ-нагрузок. Создатель Claude планирует совместно проектировать аппаратное обеспечение и модели, чтобы его технологии работали быстрее и эффективнее.
О наборе сообщило Business Insider, ссылаясь на вакансию компании. Anthropic ищет специалистов с опытом проектирования микросхем. Компания не ответила на запрос о комментарии.
Ставка на совместную разработку моделей и оборудования
В Anthropic намерены не ограничиваться закупкой готовых вычислительных ресурсов. Вакансия указывает на формирование команды для разработки кастомного кремния, а заявленная цель — согласовать архитектуру чипов и моделей Claude.
Такой шаг происходит на фоне роста спроса на Claude и конкуренции ИИ-компаний за инфраструктурные контракты. Anthropic уже заключила соглашения о доступе к аппаратным ресурсам с AWS, Google, Nvidia и AMD.
Samsung называли возможным партнёром
Информация о собственной аппаратной инициативе дополняет возможном партнёрстве Anthropic с Samsung по чипам, где Samsung рассматривалась как возможный партнёр для выпуска специализированных ИИ-чипов Anthropic.
Anthropic не первая компания в отрасли, которая создаёт специализированное оборудование. OpenAI в июне представила разработанный Broadcom чип Jalapeño для задач инференса. Google DeepMind давно использует TPU Alphabet для своих моделей, а Meta разрабатывает ускорители MTIA для ИИ-нагрузок.
Что это означает для пользователей ИИ-инфраструктуры
Набор команды показывает, что Anthropic рассматривает аппаратную часть как один из элементов масштабирования Claude наряду с доступом к ресурсам крупных поставщиков. Пока компания не раскрыла сроки, технические характеристики будущих чипов или формат возможного производства.
Для бизнеса этот шаг подчёркивает практическую роль инфраструктуры при внедрении генеративного ИИ: наряду с качеством модели необходимо учитывать доступность вычислений, скорость обработки запросов и эффективность используемого оборудования.

